2021年11月3日，在北京人民大会堂举行的2020年度国家科学技术奖励大会传来消息，betway必威西南通校友会会长、通富微电董事长石明达所创办的通富微电企业所承担完成的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目，荣获国家科技进步一等奖。
作为业内领军企业，通富微电始终以振兴民族集成电路产业为己任，专注主业、永葆初心、扛起大旗。数十年来，通富微电一直致力于集成电路封装技术的研发。此次获奖项目内容来源于其承担的2017年国家02专项——CPU封装及测试技术开发。由于芯片集成化、小型化、微量化的发展趋势，芯片封装的密度越来越高，而高密度芯片封装容易出现翘曲和异质界面开裂，导致成品率低和寿命短等产业共性难题。通富微电针对高密度芯片封装工艺中焊点易桥连和界面易损伤难题，提出倒装铜柱凸点高密度键合技术，发明原位微米级栅线投影翘曲测试方法，研制基材与布线密度匹配、磁性载具与回流曲线优化的低应力倒装焊接工艺。该技术突破了高密度可靠电子封装技术瓶颈，解决了电子封装行业知识产权“空心化”和“卡脖子”难题，实现了高密度高可靠电子封装从无到有、由传统封装向先进封装的转变，同时，还带动了封装成套装备、材料和工艺创新发展。该项技术是目前国际唯一突破7纳米9芯片64核CPU芯片封装核心技术，产品成品率达99.8%。
此项殊荣对于通富微电的发展具有里程碑式的意义，代表着通富微电无论是技术完成性，还是先进性，都上升到了一个新的高度，为国家打造自主可控的集成电路产业链做出了贡献。现在，经多个专项项目实施的技术积累，包括该项技术在内应用于生产实践，通富微电企业已建成了国内首条12英寸28纳米先进封装测试全制程生产线，实现批量生产，并实现7纳米CPU封装技术的突破，且成功应用于国内某品牌手机，填补了国内的空白，达到了世界一流技术水平。
据悉，2020年度国家科学技术奖共评出264个项目，其中包括46项国家自然科学奖项目、61项国家技术发明奖项目、157项国家科学技术进步奖项目。
（文/黄鹤群）
